TSMC revela novo processo de fabricação A13 de 1,3nm e antecipa A12 para 2029
📅 2026 · ⚡ Acabou de sair
A TSMC apresentou nesta semana sua nova tecnologia A13 para fabricação de semicondutores. Como indicado pelo nome, esse processo vai permitir a produção de chips com litografia de apenas 1,3nm, sendo uma evolução direta do A14 da companhia, anunciado no ano passado.
A própria TSMC chama de “insaciável” a demanda de seus consumidores para a próxima geração de dispositivos móveis, HPC (High Performance Computing) e processamento de IA. O processo A13 ocupa uma área 6% menor do que o A14 e é completamente retrocompatível, além de melhorar a eficiência energética.
“Na TSMC, nós entendemos que nossos clientes estão sempre olhando à frente para sua próxima inovação, e eles vêm até nós procurando uma fonte confiável de novas tecnologias de silício, como o A13, meticulosamente planejado para estar pronto para produção em larga escala bem no momento em que novos designs revolucionários precisarão deles”, declarou C.C. Wei, presidente e CEO da TSMC.
A tecnologia A13 de fabricação está prevista para entrar em produção em 2029, logo um ano depois da estreia dos chips feitos em A14 para os clientes da empresa taiwanesa de semicondutores.
TSMC já menciona A12, também para 2029
A maior fabricante de semicondutores do mundo tem apostado numa estratégia de uma tecnologia mais indicada para a fabricação de dispositivos móveis e para clientes, e outra voltada para o segmento industrial, de HPC e IA. O processo A14 e seu recém anunciado sucessor, A13, são voltados para os smartphones do futuro.
Leia mais:
- TSMC aprova valor recorde de US$ 45 bilhões para expansão de suas fábricas
- TSMC mantém previsão de produção de nó de 1,6nm para 2026
- Rapidus quer fabricar chips na Lua e acredita que será possível logo em 2040
Já no crescente segmento de IA generativa, onde os chips mais avançados começaram recentemente a serem fabricados em 2nm, a TSMC pretende empregar o A16, de 1,6nm como a próxima grande evolução. Depois disso, também previsto para 2029, vem o A12, mirando numa litografia de apenas 1,2nm.
Neste momento, no entanto, a empresa ainda não faz promessas sobre os ganhos estimados com essa futura tecnologia. Tanto o A13 como o A12 usarão Gate-All-Around (GAA) de segunda geração.
Via: TechPowerUp, Tom’s Hardware
Nenhum comentário:
Postar um comentário